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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE MÓDULOS COMPONÍVEIS ESTRUTURAIS INTERCONECTÁVEIS

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · BR2018050192

Dados do pedido

Número

112020004823

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/06/2018

Publicação

05/01/2021

PCT

BR2018050192

Andamento no INPI

  1. Depósito14/06/18
  2. Publicação05/01/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. A. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

G. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

Refere-se a um sistema de módulos componíveis estruturais interconectáveis, situado no setor tecnológico de da construção civil, revestido de características técnicas extremamente inéditas e peculiares.Sabe-se que atualmente a indústria da construção civil se utiliza uma variada gama de sistemas destinados a facilitar e agilizar a construção de prédios com a utilização de elementos interconectáveis compostos por perfis metálicos, os quais serão revestidos por materiais isolantes termo-acústicos; bem como, módulos compostos por placas compostas por elementos estruturais e de revestimento destinados ao recobrimento e geração de estruturas prediais.Diante disso, caracteriza-se por módulo intermediário (2), módulo de passagem de tubulação (3), módulo terminal (4), módulo de apoio de aberturas (5), módulo extensor (6), apoio terminal superior (7), apoio de sustentação das pontas (8), apoio da travessa horizontal (9), apoio da terça (10), apoio de muro (11), trava de viga (12), conector geral (13), cantoneira de união das colunas (14), triângulo de união (15), chapa trava de canto (16), chapa trava do meio (17), telescópico tensor da estrutura (18), suporte tesoura inclinada (19); e, sapata de contenção (20).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2674 de 05-04-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

26/07/2022

RPI 2690

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

05/04/2022

RPI 2674

Desarquivamento

#4.3

15/03/2022

RPI 2671

Adição na publicação

#15.35

14/12/2021

RPI 2658

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/12/2021

RPI 2657

8.7

30/11/2021

RPI 2656

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

10/08/2021

RPI 2640

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/01/2021

RPI 2609

Alteração de dados cadastrais

#1.1

24/03/2020

RPI 2568

Monitoramento de patentes

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