Resumo técnico
A presente invenção refere-se a uma mistura de resina de impregnação e ao seu uso, em particular para o isolamento de componentes elétricos. O objetivo da invenção é fornecer misturas adequadas, as quais são utilizadas, em particular, para o isolamento de dispositivos de média tensão e alta tensão no método de VPI, evitando o uso de agentes de cura convencionais, em particular anidridos de ácido carboxílico. De acordo com a invenção, uma mistura de resina de impregnação tendo a seguinte composição é proposta: a) pelo menos um componente da resina epóxi selecionado do grupo que consiste em poliepóxidos à base de bisfenol A e/ou F, e resinas de avanço produzidas a partir deles, com base em bisfenóis halogenados epoxidados e/ou em novolacos epoxidados e/ou ésteres de poliepóxido com base em ácido ftálico, ácido hexa-hidroftálico, ou à base de ácido tereftálico, produtos de poliadição epoxidados de diciclopentadieno e fenol ou de compostos cicloalifáticos, b) como diluentes reativos, de 2 a 30% em peso de lactonas em relação à soma dos componentes da resina epóxi, c) BCl3 e/ou complexos de BCl3 e/ou um composto selecionado do grupo dos imidazóis e d) opcionalmente outros aditivos, em que a mistura de resina de impregnação não contém quaisquer anidridos carboxílicos.