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Dado oficial do INPI

PLACA E MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA PLACA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · IB2018051903 Documento oficial disponível

Dados do pedido

Número

112019016630

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/03/2018

Publicação

14/04/2020

PCT

IB2018051903

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito21/03/18
  2. Publicação14/04/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNILIN, BVBA

BE

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Inventores

B. C. (pessoa física)

BE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

BE

BE2017/5181 · 21/03/2017

US

62/564,719 · 28/09/2017

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a uma placa, caracterizada pelo fato de que consiste em pelo menos um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma resistência à compressão de 30 kg/cm2 e uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado "DPL" (Laminado com Pressão Direta).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

19/10/2021

RPI 2650

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2624 de 20/04/2021.

10/08/2021

RPI 2640

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

20/04/2021

RPI 2624

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

14/04/2020

RPI 2571

Alteração de dados cadastrais

#1.1

27/08/2019

RPI 2538

Monitoramento de patentes

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