Adição na publicação
#15.35
19/10/2021
RPI 2650
Dados do pedido
Número
112019016630Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2018051903 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNILIN, BVBA
BE
Inventores
B. C. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
BE
BE2017/5181 · 21/03/2017
US
62/564,719 · 28/09/2017
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a uma placa, caracterizada pelo fato de que consiste em pelo menos um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma resistência à compressão de 30 kg/cm2 e uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado "DPL" (Laminado com Pressão Direta).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
19/10/2021
RPI 2650
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2624 de 20/04/2021.
10/08/2021
RPI 2640
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
20/04/2021
RPI 2624
#1.3
14/04/2020
RPI 2571
#1.1
27/08/2019
RPI 2538
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