Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870230078591 - 04/09/2023
12/09/2023
RPI 2749
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Dado oficial do INPI
REVESTIMENTOS DE ALTO DESEMPENHO PARA PAINEIS DE CONSTRUÇÃO
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2017040051
Dados do pedido
Número
112018077360Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/06/2017
Publicação
07/05/2019
PCT
US2017040051 Andamento no INPI
Em recurso- Depósito29/06/17
- Publicação07/05/19
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ARMSTRONG WORLD INDUSTRIES, INC.
US
Inventores
K. C. (pessoa física)
US
M. W. (pessoa física)
US
S. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/356,154 · 29/06/2016
US
62/468,707 · 08/03/2017
Resumo técnico
A presente invenção está direcionada para artigos resistentes a sujeira e antimicrobianos que incluem um substrato, um revestimento em pó aplicado ao substrato, em que o revestimento em pó pode compreender um ligante polimérico reticulado. O revestimento em pó pode compreender uma mistura de borato metálico e um composto benzimidazol contendo enxofre, em que o borato metálico e o composto benzimidazol contendo enxofre estão presentes em uma proporção em peso que varia de cerca de 75:1 a cerca de 10:1. O revestimento em pó pode compreender fluorosurfactante e um fluorosurfactante pode ser aplicado ao revestimento em pó em uma quantidade que varia de cerca de 0.01 g/m2 a cerca de 4 g/m2. O revestimento em pó pode ser formado usando fluorosurfactante a base de líquido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
04/07/2023
RPI 2739
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
22/11/2022
RPI 2707
Adição na publicação
#15.35
21/09/2021
RPI 2646
Parecer de pré-exame
#6.23
29/06/2021
RPI 2634
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/05/2019
RPI 2522
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/01/2019
RPI 2505
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