Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
15/04/2025
RPI 2832
Dados do pedido
Número
112018001422Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2016043315 Pedido indeferido em 15/04/2025 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
FINA TECHNOLOGY, INC.
US
Inventores
A. P. (pessoa física)
FR
C. G. (pessoa física)
FR
K. N. (pessoa física)
US
N. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
14/815,114 · 31/07/2015
Resumo técnico
A presente invenção fornece uma resina promotora de adesividade, que inclui um polímero com base em farneceno que tem as unidades monoméricas derivadas de um monômero farneceno e um ou mais comonômeros opcionais selecionados a partir do grupo que consiste em dienos, mono-olefinas ramificadas e compostos aromáticos de vinila e tem um ponto de amolecimento maior do que ou igual a 80 graus Celsius. É também fornecido um método de produção do polímero com base em farneceno, que inclui combinar um monômero farneceno e um solvente e, opcionalmente, adicionar um ou mais comonômeros selecionados a partir do grupo que consiste em dienos, mono-olefinas ramificadas e compostos aromáticos de vinila, para fornecer uma matéria-prima monomérica, e polimerizar a matéria-prima monomérica ao combinar a matéria-prima monomérica com um catalisador de Friedel-Crafts em um vaso. A resina promotora de adesividade pode ser combinada com um elastômero para formar uma composição de adesivo termofundível.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
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