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Dado oficial do INPI

LIGA DE ALUMÍNIO PARA SOLDAGEM A LASER SEM CORDÃO DE ENCHIMENTO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · FR2016051648

Dados do pedido

Número

112017027398

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/06/2016

Publicação

21/08/2018

PCT

FR2016051648

Andamento no INPI

  1. Depósito30/06/16
  2. Publicação21/08/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/06/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. B. (pessoa física)

FR

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Inventores

J. M. (pessoa física)

FR

R. S. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Prioridades unionistas

FR

1556273 · 02/07/2015

Resumo técnico

LIGA DE ALUMÍNIO PARA SOLDAGEM A LASER SEM CORDÃO DE ENCHIMENTO.A invenção tem como objetivo um processo de soldagem de semiprodutos monolíticos de liga de alumínio a laser sem cordão de enchimento, conhecido pelo especialista na técnica pelo nome de "Remote Laser Welding" compreendendo as seguintes etapas: - fornecer pelo menos dois semiprodutos de liga de alumínio dos quais pelo menos um é uma chapa laminada de composição (% em peso): Si: 2,5-14 de preferência 2,7-5,0 ; Fe: 0,05-0,80, de preferência 0,15-0,60 ; Cu: (menor igual) 0,20, de preferência (menor igual) 0,10 ou mesmo (menor) 0,05, e mesmo (menor) 200 ou mesmo 100 ppm ; Mg: 0,05-0,80 de preferência 0,20-0,40 ; Mn: (maior igual)0,70, de preferência (maior igual) 0,30 ; Cr: (menor igual) 0,35 ; Ti: 0,02-0,30 ; Sr até 500 ppm ; Na até 200 ppm ; Sb até 0,15%, outros elementos (menor) 0,05 cada um e (menor) 0,15 no total, o restante sendo alumínio, com a condição A: 5,2 Fe + 1,95 Si - 0,5 Cu - Mg (maior igual) 7,0 - soldar os semiprodutos de liga de alumínio a laser sem cordão de enchimento, processo conhecido pelo especialista na técnica pelo nome de "Remote Laser Welding".

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

24/08/2021

RPI 2642

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/10/2019

RPI 2543

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

16/07/2019

RPI 2532

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/08/2018

RPI 2485

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/04/2018

RPI 2465

Monitoramento de patentes

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