Adição na publicação
#15.35
24/08/2021
RPI 2642
Dados do pedido
Número
112017027398Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2016051648 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/06/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. B. (pessoa física)
FR
Inventores
J. M. (pessoa física)
FR
R. S. (pessoa física)
FR
Prioridades unionistas
FR
1556273 · 02/07/2015
Resumo técnico
LIGA DE ALUMÍNIO PARA SOLDAGEM A LASER SEM CORDÃO DE ENCHIMENTO.A invenção tem como objetivo um processo de soldagem de semiprodutos monolíticos de liga de alumínio a laser sem cordão de enchimento, conhecido pelo especialista na técnica pelo nome de "Remote Laser Welding" compreendendo as seguintes etapas: - fornecer pelo menos dois semiprodutos de liga de alumínio dos quais pelo menos um é uma chapa laminada de composição (% em peso): Si: 2,5-14 de preferência 2,7-5,0 ; Fe: 0,05-0,80, de preferência 0,15-0,60 ; Cu: (menor igual) 0,20, de preferência (menor igual) 0,10 ou mesmo (menor) 0,05, e mesmo (menor) 200 ou mesmo 100 ppm ; Mg: 0,05-0,80 de preferência 0,20-0,40 ; Mn: (maior igual)0,70, de preferência (maior igual) 0,30 ; Cr: (menor igual) 0,35 ; Ti: 0,02-0,30 ; Sr até 500 ppm ; Na até 200 ppm ; Sb até 0,15%, outros elementos (menor) 0,05 cada um e (menor) 0,15 no total, o restante sendo alumínio, com a condição A: 5,2 Fe + 1,95 Si - 0,5 Cu - Mg (maior igual) 7,0 - soldar os semiprodutos de liga de alumínio a laser sem cordão de enchimento, processo conhecido pelo especialista na técnica pelo nome de "Remote Laser Welding".
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
24/08/2021
RPI 2642
#11.1.1
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#11.1
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