Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
16/10/2018
RPI 2493
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Dado oficial do INPI
?TRATAMENTO PARA SUPORTES PARA ELETROGALVANIZAÇÃO PARA EVITAR METALIZAÇÃO DE SUPORTE?
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2015011704
Dados do pedido
Número
112016018407Tipo
Patente de Invenção
Depósito
16/01/2015
Publicação
08/08/2017
PCT
US2015011704 Andamento no INPI
- Depósito16/01/15
- Publicação08/08/17
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 16/01/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
MACDERMID ACUMEN, INC.
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
GB
R. H. (pessoa física)
GB
R. C. (pessoa física)
GB
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
14/184,011 · 19/02/2014
Resumo técnico
RESUMO?TRATAMENTO PARA SUPORTES PARA ELETROGALVANIZAÇÃO PARA EVITAR METALIZAÇÃO DE SUPORTE?Trata-se de um suporte para eletrogalvanização para sustentar substratos não condutores durante um processo de eletrodeposição. O suporte para eletrogal-vanização é revestido com um material não condutor, tal como um plastisol de PVC. O suporte para eletrogalvanização é tratado com uma solução não aquosa que compreende um inibidor de metalização antes do processo de eletrodeposição para inibir a galvanização do suporte quando se usa reagentes de ataque químico que não contêm ácido crômico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
19/06/2018
RPI 2476
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
Alteração de dados cadastrais
#1.1
23/08/2016
RPI 2381
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