Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/02/2019
RPI 2510
Dados do pedido
Número
112016013767Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CN2015093414 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/10/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/02/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
XIAOMI INC.
CN
Inventores
H. T. (pessoa física)
CN
S. H. (pessoa física)
CN
S. S. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CN
201510146179.6 · 30/03/2015
Resumo técnico
São descritos um sistema, um método e um dispositivo para controlar aderência, para esvaziar bolhas entre o TP e o LCD, e evitar movimento relativo entre os mesmos durante aderência. O sistema para controlar aderência inclui um módulo de controle, um rolo de aderência e um dispositivo de limitação. O módulo de controle é configurado para determinar uma primeira velocidade de movimento do rolo de aderência e uma segunda velocidade de movimento do dispositivo de limitação. O rolo de aderência é configurado para rolar ao longo de uma primeira direção de um lado a outro lado do TP na primeira velocidade de movimento. O dispositivo de limitação é configurado para se mover ao longo de uma segunda direção na segunda velocidade de movimento e limitar o TP a se mover em relação ao LCD. A solução técnica da presente descrição pode esvaziar bolhas entre o TP e o LCD, aumentando assim a velocidade de aderência do processo de ligação óptica, evitando movimento relativo entre o TP e o LCD, e garantindo a precisão da aderência.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
12/02/2019
RPI 2510
#11.1
27/11/2018
RPI 2499
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
01/11/2016
RPI 2391
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