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Dado oficial do INPI

COMPOSTOS DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2014067126

Dados do pedido

Número

112016004512

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/08/2014

Publicação

12/09/2017

PCT

EP2014067126

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito08/08/14
  2. Publicação12/09/17
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EMS-PATENT AG

CH

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Inventores

A. B. (pessoa física)

CH

B. H. (pessoa física)

CH

N. L. (pessoa física)

CH

O. T. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2013 217 241.9 · 29/08/2013

Resumo técnico

COMPOSTOS DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA.A presente invenção se refere a compostos de moldagem de poliamida com resistência melhorada a envelhecimento por calor que têm as seguintes composições:(A) 25 a 84,99 % em peso de pelo menos uma poliamida,(B) 15 a 70 % em peso de pelo menos uma carga e meios de reforço,(C) 0,01 a 5,0 % em peso de pelo menos um interceptor de radical inorgânico,(D) 0 a 5,0 % em peso de pelo menos um estabilizante térmico que difere do interceptor de radical inorgânico sob (C),(E) 0 a 20,0 % em peso de pelo menos um aditivo.Além disso, a invenção se refere a artigos moldados produzidos a partir desses compostos de moldagem de poliamida como componentes para o campo automobilístico ou elétrico/eletrônico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870220066761 - 28/07/2022

09/08/2022

RPI 2692

Indeferimento

#9.2

31/05/2022

RPI 2682

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

14/09/2021

RPI 2645

Adição na publicação

#15.35

17/08/2021

RPI 2641

Exigência preliminar

#6.21

31/12/2019

RPI 2556

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/09/2017

RPI 2436

Alteração de dados cadastrais

#1.1

15/03/2016

RPI 2358

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