Adição na publicação
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
Dados do pedido
Número
112014013774Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2012067888 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
THE HERSHEY COMPANY
US
Inventores
S. K. (pessoa física)
US
T. C. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
61/568,273 · 08/12/2011
Resumo técnico
SÓLIDO COMESTÍVEL DE DISSOLUÇÃO RÁPIDA.É descrito um sólido comestível de dissolução rápida que inclui um fondant formado por uma solução supersaturada que possui um edulcorante, um hidrocoloide, um agente de textura e água. Outros ingredientes também podem ser adicionados e, em concretizações nas quais o sólido é fornecido como um refrescante de hálito, agentes flavorizantes, agentes de resfriamento e/ou outros ingredientes úteis em produtos convencionais para refrescar o hálito podem ser usados. Um processo para produção do sólido comestível também é descrito.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: A23G 3/00; A23G 3/42; A23L 1/09.
27/03/2018
RPI 2464
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2425 de 27-06-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/10/2017
RPI 2442
#8.6
Referente às 3ª e 4ª anuidades.
27/06/2017
RPI 2425
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
20/06/2017
RPI 2424
#1.3
13/06/2017
RPI 2423
#1.1
19/08/2014
RPI 2276
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