PROCESSO PARA LAMINAÇÃO DE UMA PLACA DE SUBSTRATO COM UMA PELÍCULA DE MATERIAL SINTÉTICO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

PROCESSO PARA LAMINAÃÃO DE UMA PLACA DE SUBSTRATO COM UMA PELÃCULA DE MATERIAL SINTÃTICO.A presente invenção refere-se a um processo para laminação de uma placa de substrato (2) com uma película de material sintético (3), no qual são efetuadas as seguintes etapas: a) pré-tratamento da película de material sintético sobre o seu lado posterior voltado para a placa de substrato por meio de um tratamento corona em um sistema corona (4); b) aplicação de um adesivo, sem entrar em contato, por meio de bocal pulverizador, no lado posterior da película de material sintético; c) aplicação por laminação da película de material sintético sobre a placa de substrato por meio de um cilindro de laminação (18) e um cilindro de laminação de contrapressão (20) oposto ao cilindro de laminação no lado posterior da placa de substrato; por meio do qual a película de material sintético durante todo o processo até a laminação é mantida tensionada e no qual a velocidade de transporte das placas de substrato é 0,001 até 0,3 m/minutos mais alta do que a velocidade do cilindro de laminação, enquanto é mantida uma diferença de tempo de, pelo menos, 10 segundos entre o tratamento corona da película de material sintético e a aplicação do adesivo, enquanto é mantida uma diferença de, pelo menos, 5 segundos entre a aplicação de um adesivo quente fundido e a laminação e no qual é ajustada a temperatura relativa.