Adição na publicação
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
Dados do pedido
Número
112013014519Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011006080 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KARL W. NIEMANN GMBH & CO. KG
DE
Inventores
R. S. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2010 054 813.8 · 16/12/2010
Resumo técnico
PROCESSO E DISPOSITIVO PARA FORRAR UMA PLACA DE SUBSTRATO COM UMA FOLHA DE MATERIAL PLÃSTICO.A presente invenção refere-se a um processo e dispositivo para forrar uma placa de substrato (2) com uma folha de material sintético (3) onde são executados os seguintes passos; a) Aplicação de modo sem contato de uma substância adesiva através de aplicação por pulverizador no lado traseiro da folha de material sintético; b) Colocação da folha de material sintético sobre a placa de substrato com a ajuda de um rolo de laminação (18) e um rolo de contrapressão (20); localizado oposto ao rolo de laminação (18) no lado traseiro (19) de placa de substrato (2), sendo que em uma primeira etapa a placa de substrato é limpa a seco, em direção de transporte, antes do rolo de laminação (18), em uma estação de limpeza (7) com a ajuda de escovas (23, 24) escovando transversalmente um em relação à outra, sob fornecimento de ar de sopro (28) descarregado através de um bastão de Ãons e aspiração de ar de exaustão contendo pó fino, se sendo que em um segundo passo a placa de substrato é limpa a úmido com solventes orgânicos e um pano (33) livre de silicone.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
#11.2
03/12/2019
RPI 2552
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
01/10/2019
RPI 2543
#6.21
20/08/2019
RPI 2537
#6.6.1
03/04/2018
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#1.3
20/09/2016
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#1.1
22/03/2016
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