Transferência deferida
#25.1
12/07/2022
RPI 2688
Dados do pedido
Número
112013009147Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FI2010050797 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 24/09/2020 e em vigor até 14/10/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:14/10/2030
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DIGITAL TAGS FINLAND OY
FI
S. O. (pessoa física)
FI
Inventores
M. J. (pessoa física)
FI
S. P. (pessoa física)
FI
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO E DISPOSIÇÃO PARA FIXAÇÃO DE UM CHIP A UMA SUPERFÍCIE IMPRESSA CONDUTORA. A presente invenção está correlacionada a um chip, o qual é fixado a uma superfície impressa condutora. O chip é primeiro aquecido a uma primeira temperatura, que é inferior à temperatura que o chip pode suportar sem que seja danificado pelo calor. O chip aquecido é pressionado contra a superfície impressa condutora com uma primeira força de pressionamento. Uma combinação da dita primeira temperatura e dita primeira força de pressionamento é suficiente para, pelo menos parcialmente, fundir o material de pelo menos um material da superfície impressa condutora, ponto de contato sobre o chip.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
12/07/2022
RPI 2688
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 14/10/2010, observadas as condições legais
24/09/2020
RPI 2594
#9.1
22/04/2020
RPI 2572
#7.1
31/12/2019
RPI 2556
09/04/2019
RPI 2518
#6.6.1
08/01/2019
RPI 2505
#1.3
26/07/2016
RPI 2377
#1.1
31/12/2013
RPI 2243
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