Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
17/11/2020
RPI 2602
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Dado oficial do INPI
RESINA NÃO CURADA COMPREENDENDO COMPONENTE DE RESINA EPÓXI, MATERIAL COMPÓSITO NÃO CURADO E MATERIAL COMPÓSITO COMPREENDENDO A DITA RESINA NÃO CURADA E PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UM PREPREG
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2011052289
Dados do pedido
Número
112013005994Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/09/2011
Publicação
07/06/2016
PCT
US2011052289 Andamento no INPI
- Depósito20/09/11
- Publicação07/06/16
- Exame
- Deferimento07/07/20
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 07/07/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
H. C. (pessoa física)
US
Inventores
Y. W. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/902,302 · 12/10/2010
Resumo técnico
EPOXI ENRIJECIDO TERMOPLÁSTICO RESISTENTE A SOLVENTE. Resina epóxi enrijecida com termoplástico paa uso na fabricação de prepreg para aplicações aeroespaciais. A resina inclui um componente resina epóxi compreendendo uma resina epóxi trifuncional e/ou uma resina epóxi tetrafuncional, um componente termoplástico e 4,4 -bis-(p-amino fenoxi) bifenila (BAPB) como o agente de cura. O uso de BAPB como um agente de cura foi verificado aumentar a resistência da resina curada a ataque por solventes.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
07/07/2020
RPI 2583
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
11/02/2020
RPI 2562
Exigência preliminar
#6.21
13/08/2019
RPI 2536
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/06/2016
RPI 2370
Alteração de dados cadastrais
#1.1
31/12/2013
RPI 2243
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