Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
05/06/2018
RPI 2474
Dados do pedido
Número
112012025805Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011055527 Pedido deferido em 20/02/2018, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/06/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Schunk Sonosystems Gmbh
DE
Inventores
D. S. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2010 016 391.0 · 09/04/2010
DE
10 2010 016 415.1 · 13/04/2010
Resumo técnico
PROCESSO PARA SOLDAGEM DE COMPONENTES PLANOS. A presente invenção refere-se a um processo para a soldagem de ao menos dois componentes metálicos planos, alinhados entre si, como tiras de chapa, por meio de ultrassom, sendo que para a soldagem os componentes são dispostos entre uma ferramenta transmitindo vibrações de ultrassom e um contrassuporte e fixados entre os mesmos por ativação a pressão. Para que os componentes apresentem um desejado alinhamento entre si depois da soldagem, que corresponda àquele antes da soldagem, se propõe que os componentes antes de vibrações de ultrassom a serem aplicadas para a soldagem dos mesmo por ao menos uma saliência se projetando da ferramenta e/ou do contrassuporte por sua respectiva área de trabalho com ativação por força sejam de tal maneira assim deformados que é impedindo ou essencialmente impedindo um movimento relativo translatório e rotativo entre os mesmos, e que após a deformação é realizada a soldagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
05/06/2018
RPI 2474
#9.1
20/02/2018
RPI 2459
#6.1
10/10/2017
RPI 2440
#1.3
28/06/2016
RPI 2373
#1.1
02/07/2013
RPI 2217
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