Adição na publicação
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
Dados do pedido
Número
112012025454Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011055200 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Gruppo Fabbri Vignola S.P.A.
IT
Inventores
A. S. (pessoa física)
IT
M. V. (pessoa física)
IT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
IT
BO2010A000211 · 08/04/2010
Resumo técnico
APARELHO COM ALOJAMENTOS DIFERENTES PARA A EMBALAGEM COM ATMOSFERA MODIFICADA DE PRODUTOS DISPOSTOS EM BANDEJAS. Quando os alojamentos opostos (1,8) do aparelho se fecham, eles formam entre si uma pequena câmara principal (P) delimitada, acima, pelo filme (H) que reveste a bandeja, embaixo, pela bandeja (V) em si que contém o produto (M) e, os lados, por qualquer estrutura de interface mecânica adequada que circunde o perímetro do referido filme e o conecte ao perímetro da borda superior (B) da bandeja, estrutura de interface esta que possui orifícios (22) distribuídos adequadamente, os quais encontram-se fora do perímetro da bandeja e comunicam-se com a referida câmara principal (P). Um ou mais desses orifícios (22) abre-se para ao menos um lado da bandeja e conecta-se a um circuito (23, 24), ao passo que outro ou outros dentre os referidos orifícios (22') abrem-se ao menos para o lado aposto da bandeja e conectam-se a um segundo circuito (17), que, por sua vez, conecta-se às câmaras internas dos dois alojamentos (1, 8). São incluídos meios (18, 19, 20) para operar de modo que, na etapa de formação de vácuo, ambos os referidos circuitos primeiro (24) e segundo (17) conectem-se a meios de formação de vácuo (21), os quais se mantêm ativos por tempo o suficiente para eliminar parte do ar de dentro da bandeja, e para operar de modo que o referido primeiro circuito (24) conecte-se, na etapa seguinte, ou no momento certo, a meios (25) para alimentar os gases de processo, enquanto que o referido segundo circuito (17) fecha-se ou mantém-se em comunicação com os referidos meios de vácuo (21) para garantir que o gás de processo que entra na bandeja a partir do referido primeiro (22, 24) faça com que o ar residual na bandeja flua para fora do e/ou rumo ao referido segundo circuito (22', 17), descarregando e saturando assim o volume interno de bandeja que, sem seguida, é vedada usando-se etapas e meios conhecidos para soldar e, por fim, cortar o filme (H).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/01/2017
RPI 2401
#8.6
Referente às 4ª e 5ª anuidades.
13/09/2016
RPI 2384
#1.3
05/07/2016
RPI 2374
#1.1
25/06/2013
RPI 2216
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