Dados do pedido
Número
112012012256Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2010068866 Patente concedida em 28/07/2020 e depois extinta em 18/01/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/01/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventores
H. L. (pessoa física)
BE
V. B. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
091779967 · 04/12/2009
Resumo técnico
MOLDAGEM REVERSA DE PLACA DEFLETORA OU REFORÃO..A presente invenção refere-se a um método de formação de uma placa defletora ou reforço (170) que compreende moldar um material expansÃvel (180) em uma primeira cavidade(130) de um molde (105) e moldagem de um material transportador (175) no material expansÃvel em uma segunda cavidade (135) do molde (105).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2647 de 28-09-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
18/01/2022
RPI 2663
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
28/09/2021
RPI 2647
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/12/2010, observadas as condições legais
28/07/2020
RPI 2586
#9.1
02/06/2020
RPI 2578
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B62D 29/00 , G10K 11/168 , B29C 44/08
05/05/2020
RPI 2574
#6.21
08/10/2019
RPI 2544
#6.6.1
08/01/2019
RPI 2505
#1.3
26/04/2016
RPI 2364
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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