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Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR UMA INCRUSTAÇÃO PARA UM COMPÓSITO DE PELÍCULA E MÉTODO DE FABRICAR UM COMPÓSITO DE PELÍCULA

ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2010003865

Dados do pedido

Número

112012000464

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/07/2010

Publicação

11/08/2020

PCT

EP2010003865

Andamento no INPI

  1. Depósito01/07/10
  2. Publicação11/08/20
  3. Exame
  4. Deferimento29/12/20
  5. Concessão02/03/21
  6. Extinto16/09/25

Patente concedida em 02/03/2021 e depois extinta em 16/09/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BUNDESDRUCKEREI GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. D. (pessoa física)

DE

J. K. (pessoa física)

DE

M. H. (pessoa física)

DE

O. M. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2009 032 678.2 · 09/07/2009

Resumo técnico

MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR UMA INCRUSTAÇÃO (36) PARA UM COMPÓSITO DE PELÍCULA.A presente invenção refere-se a um método e a um aparelho para produzir uma incrustação para um compósito de película e a um compósito de película, em particular para processar adicionalmente, por exemplo, para formar um cartão inteligente, em que uma película transportadora (12) com uma pluralidade de compostos eletrônicos (17, 18) dispostos nela e a tribuídos entre si é alimentada pra um dispositivo de aquisição de imagem (23), o qual detecta a posição de um composto eletrônico (17, 18) como o painel (16), em que uma película de compensação sensível a laser (14) a ser aplicada na película transportadora (12), é primeiramente alimentada para um dispositivo de corte a laser (27), em que os dados adquiridos pelo dispositivo de aquisição de imagem (23) que contém a posição do respectivo componente eletrônico (17, 18) na película transportadora (12) são comunicados ao dispositivo de corte a laser (27) e o dispositivo de corte a laser é acionado para a produção de cortes (28) introduzidos nele e o material transportador (12) é combinado em uma estação de combinação (34) e é fixado de maneira alinhada com a precisão de registro um com relação ao outro para formar uma incrustação (36), em que, por meio de um dispositivo de corte a laser (27) para a produção dos cortes (28), por meio de um dispositivo de corte a laser adicional ou por meio de um dispositivo de marcação (30), para cada painel (16) ou um grupo de painéis (16), uma marca de controle (32) é aplicada na película de compensação (14) de uma maneira dependente de respectiva posição detectada do componente eletrônico (17, 18) na película transportadora (12).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2834 de 29-04-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

16/09/2025

RPI 2854

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 15ª anuidade.

29/04/2025

RPI 2834

Concessão da patente

#16.1

10 (dez) anos contados a partir de 02/03/2021, observadas as condições legais

02/03/2021

RPI 2617

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: B42D 15/10 , G06K 19/077 , B32B 38/18 , B32B 38/10

29/12/2020

RPI 2608

Deferimento

#9.1

29/12/2020

RPI 2608

Exigência preliminar

#6.21

25/08/2020

RPI 2590

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/08/2020

RPI 2588

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/10/2012

RPI 2181

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