Indeferimento
#9.2
14/07/2026
RPI 2897
Application data
Number
102025016810Type
Filing
Publication
Applicants
J. O. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. O. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SUBCOBERTURA TÉRMICA COM ACABAMENTO INTEGRADO PARA APLICAÇÃO SOB TELHAS. A presente invenção refere-se a uma subcobertura térmica (1) com acabamento integrado (A), aplicável sob telhas em coberturas de edificações residenciais, comerciais e industriais. A subcobertura térmica (1) com acabamento integrado (A) é composta por uma estrutura multicamada (2), obtida por laminação, que compreende: uma camada base intermediária (3), confeccionada em ráfia de polipropileno trançada ou tecido não tecido (TNT); uma camada inferior decorativa (4), aplicada sobre a face inferior da camada base intermediária (3), composta por filme de BOPP perolado com espessura preferencial de 20 micras e padrão visual decorativo (5), voltado ao ambiente interno; e uma camada superior refletiva (6), aplicada sobre a face oposta da camada base intermediária (3), composta por filme de BOPP metalizado com espessura preferencial de 17 micras, destinada a atuar como barreira à radiação térmica (7). A subcobertura térmica (1) com acabamento integrado (A) é instalada de modo que a camada superior refletiva (6) fique voltada para o lado das telhas e a camada inferior decorativa (4) voltada ao ambiente interno, substituindo simultaneamente mantas térmicas e forros.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
14/07/2026
RPI 2897
#7.1
03/17/2026
RPI 2880
#3.2
11/25/2025
RPI 2864
#2.1
10/28/2025
RPI 2860
Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870250086179, de 24/09/2025, haja vista que atende ao disposto no art. 5º, da Portaria INPI PR nº 79, de 16/12/2022, publicada na RPI nº 2712, de 27/12/2022.
10/14/2025
RPI 2858
#28.10.1
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de depositante idoso, conforme protocolo nº 870250086179, de 24/09/2025.
10/07/2025
RPI 2857
#2.10
Número de Protocolo '870250070507' em 11/08/2025 15:20 (WB)
08/19/2025
RPI 2850
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