Publicação do pedido de patente
#3.1
24/03/2026
RPI 2881
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Dado oficial do INPI
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM
PublicadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102025014867Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/07/2025
Publicação
24/03/2026
Depositantes e inventores
Depositantes
INSTITUTO HERCÍLIO RANDON
RS, BR
Inventores
G. D. (pessoa física)
BR
G. Z. (pessoa física)
BR
H. C. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
T. M. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM. A presente invenção se situa na área de metalurgia, engenharia de materiais e nanotecnologia. Mais especificamente, a presente invenção proporciona um aditivo de fluxo de soldagem compreendendo espécie de Nióbio e um fluxo de soldagem melhorado, o qual proporciona soldas com melhores propriedades mecânicas. Um dos aspectos da invenção é proporcionar a aplicação do fluxo em arame ou por dentro de arames tubulares. A invenção também revela: um processo de obtenção do fluxo de soldagem e um processo de soldagem.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
24/02/2026
RPI 2877
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870250061611' em 17/07/2025 17:04 (WB)
29/07/2025
RPI 2847
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