Publicação do pedido de patente
#3.1
02/24/2026
RPI 2877
Application data
Number
102025011210Type
Filing
Publication
Applicants
L. C. (pessoa física)
US
Inventors
D. A. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Abstract
ARTIGO SOLDADO A LASER E MÉTODO PARA ISSO. A presente invenção refere-se a um método que inclui o empilhamento de camadas de filme de polímero soldáveis a laser que incluem pelo menos uma camada de filme colorido e pelo menos uma primeira e segunda camadas de filme não colorido, direcionando um feixe de laser de um primeiro comprimento de onda para a pilha e movendo o feixe de laser ao longo de um primeiro caminho de soldagem, o feixe de laser incide sobre a camada de filme colorido e produz aquecimento localizado e a soldagem da camada de filme colorido e da primeira camada de filme não colorido entre si ao longo do primeiro caminho de soldagem. Em seguida, um feixe de laser de um segundo comprimento de onda diferente do primeiro comprimento de onda é direcionado à pilha e movido ao longo de um segundo caminho de soldagem que é deslocado do primeiro caminho de soldagem. O feixe de laser incide sobre a segunda camada não colorida e produz aquecimento localizado e soldagem da segunda camada não colorida e da primeira camada não colorida uma à outra ao longo do segundo caminho de soldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
02/24/2026
RPI 2877
#2.1
12/30/2025
RPI 2869
#2.10
Número de Protocolo '870250045911' em 03/06/2025 13:54 (WB)
06/17/2025
RPI 2841
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