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Dado oficial do INPI

MISTURA POLIMÉRICA DE ETILENO ACETATO DE VINILA (EVA) RETICULADO NA FORMA DE PLACAS EXPANDIDAS E NA FORMA DE SOLAS E ENTRESOLAS COM POLIPROPILENO COPOLÍMERO, OU POLIETILENO DE ALTA DENSIDADE, OU POLIPROPILENO HOMOPOLÍMERO, OU POLIPROPILENO RANDOM, OU POLIPROPILENO COM TALCO, OU POLIPROPILENO COM FIBRA, OU POLIETILENO DE BAIXA DENSIDADE, OU POLIETILENO LINEAR DE BAIXA DENSIDADE, OU POLIETILENO DE ULTRA ALTO PESO MOLECULAR, OU POLIETILENO DE ULTRA BAIXA DENSIDADE E PROCESSO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024024890

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2024

Publicação

09/06/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito28/11/24
  2. Publicação09/06/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/11/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:28/11/2027(faltam 461 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ECOMAM INDUSTRIA E COMERCIO DE APARAS PLASTICAS LTDA.

RS, BR

Inventores

M. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

MISTURA POLIMÉRICA DE ETILENO ACETATO DE VINILA (EVA) RETICULADO NA FORMA DE PLACAS EXPANDIDAS E NA FORMA DE SOLAS E ENTRESOLAS COM POLIPROPILENO COPOLÍMERO, OU POLIETILENO DE ALTA DENSIDADE, OU POLIPROPILENO HOMOPOLÍMERO, OU POLIPROPILENO RANDOM, OU POLIPROPILENO COM TALCO, OU POLIPROPILENO COM FIBRA, OU POLIETILENO DE BAIXA DENSIDADE, OU POLIETILENO LINEAR DE BAIXA DENSIDADE, OU POLIETILENO DE ULTRA ALTO PESO MOLECULAR, OU POLIETILENO DE ULTRA BAIXA DENSIDADE E PROCESSO. A presente invenção consiste em um processo de reaproveitamento do EVA reticulado nas formas de placas expandidas e solas e entressolas através da mistura com polipropilenos e/ou polietilenos diversos. Com essa invenção, será possível reaproveitar cem por cento dos resíduos de EVA reticulado nas formas de placas expandidas e solas e entressolas oriundos, principalmente, da indústria coureiro-calçadista, sendo transformados em novos termoplásticos e, consequentemente, reduzindo drasticamente o impacto ambiental desse setor, eis que podem, ainda, ser reciclados e reaproveitados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/06/2026

RPI 2892

Pedido de patente depositado

#2.1

02/09/2025

RPI 2852

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

10/06/2025

RPI 2840

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

06/05/2025

RPI 2835

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240101550' em 28/11/2024 15:40 (WB)

10/12/2024

RPI 2814

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