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Dado oficial do INPI

INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS de COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D — IPC H05K 5/00
Patente de Invenção INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS de COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D — IPC H05K 5/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024019825

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/09/2024

Publicação

10/03/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito25/09/24
  2. Publicação10/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 25/09/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:25/09/2027(faltam 396 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D

RS, BR

F. E. (pessoa física)

RS, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

M. C. (pessoa física)

BR

P. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS. Refere-se a um invólucro plástico, destinado a circuitos elétricos e/ou placas eletrônicas, formado de um corpo principal e tampa construídos de modo a garantir que a água não atinja os equipamentos eletroeletrônicos em seu interior. Diferente das soluções atuais, o corpo (1) e a tampa (2) possuem ressaltos externos (3) reforçados estruturalmente para o alojamento de parafusos de aperto. Os ressaltos (3) são localizados externamente ao perfil de vedação de borracha (6). São utilizados 12 conjuntos de parafuso (4) e porca (5), sendo 3 unidades para cada lado do invólucro, os quais garantem o fechamento, pressionando adequadamente o perfil de borracha (6) e garantindo a estanqueidade.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação antecipada

#3.2

10/03/2026

RPI 2879

Pedido de patente depositado

#2.1

27/05/2025

RPI 2838

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

25/02/2025

RPI 2825

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

04/02/2025

RPI 2822

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240082066' em 25/09/2024 18:01 (WB)

08/10/2024

RPI 2805

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