(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÓVEL ESTOFADO COMPRESSÍVEL, MÓDULO DE ESPUMA DE ALTA RESILIÊNCIA E MÉTODO DE PRODUÇÃO DO DITO MÓVEL ESTOFADO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÓVEL ESTOFADO COMPRESSÍVEL, MÓDULO DE ESPUMA DE ALTA RESILIÊNCIA E MÉTODO DE PRODUÇÃO DO DITO MÓVEL ESTOFADO — IPC A47C 13/00
Patente de Invenção MÓVEL ESTOFADO COMPRESSÍVEL, MÓDULO DE ESPUMA DE ALTA RESILIÊNCIA E MÉTODO DE PRODUÇÃO DO DITO MÓVEL ESTOFADO — IPC A47C 13/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102024005716

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/03/2024

Publicação

12/11/2024

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito22/03/24
  2. Publicação12/11/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 22/03/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:22/03/2027(faltam 210 dias)

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 13/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. F. (pessoa física)

SP, BR

R. S. (pessoa física)

SP, BR

THE GROWING SOFA LIMITED

HK

Inventores

R. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

MÓVEL ESTOFADO COMPRESSÍVEL, MÓDULO DE ESPUMA DE ALTA RESILIÊNCIA E MÉTODO DE PRODUÇÃO DO DITO MÓVEL ESTOFADO. A presente invenção se refere a um móvel estofado modular de fácil montagem que compreende módulos de espuma de altíssima compressibilidade. Trata-se de móvel estofado que compreende um conjunto formado de pelo menos um módulo de espuma, montado sob uma base, em que o dito conjunto de módulo de espuma é revestido com uma primeira capa elástica maleável e uma segunda capa, sendo que os ditos módulos são compostos de uma espuma flexível, de alta compressibilidade, e que retém memória de forma. Ainda, a presente invenção se refere a um módulo de espuma compreendendo uma espuma flexível e de alta compressibilidade, e que retém a memória de forma, voltando à sua forma preterida mesmo após ser submetido a uma compressão até ocupar uma pequena porcentagem de seu volume inicial.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

13/01/2026

RPI 2871

Publicação antecipada

#3.2

12/11/2024

RPI 2810

Pedido de patente depositado

#2.1

11/06/2024

RPI 2788

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240025029' em 22/03/2024 14:16 (WB)

02/04/2024

RPI 2778

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.