Publicação do pedido de patente
#3.1
30/09/2025
RPI 2856
Dados do pedido
Número
102024005555Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 20/03/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:20/03/2027(faltam 208 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. C. (pessoa física)
ES, BR
F. S. (pessoa física)
MG, BR
HAIR RESTORATION SCIENCE LTDA
ES, BR
Inventores
F. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO DE MAPEAMENTO DE SUPERFÍCIE DO COURO CABELUDO PARA MEDIÇÃO DE ÁREAS CALVA (ÁREAS RECEPTORAS), ÁREAS COM CABELOS AFINADOS, ÁREAS COM CABELOS GROSSOS (ÁREAS DOADORAS). A presente invenção diz respeito respeito ao uso de tecnologias TrueDepth, Structured Light, LiDAR, Time-of-Flight (ToF) Sensors, Photogrammetry, Stereoscopic Vision e similares, para medição de áreas calva (áreas receptoras), áreas com cabelos afinados, áreas com cabelos grossos (áreas doadoras), através da medição da superfície dos modelos 3D e/ou das malhas 3D criados(as) por essas tecnologias ou por outras tecnologias similares que criem modelos 3D em tamanho real. A presente invenção consiste no uso de tecnologias dotadas de mecanismos de captura de informações tridimensionais, que serão utilizadas para gerar uma malha 3D (3D MESH) que servirá de alicerce para a renderização do modelo 3D do couro cabeludo do paciente, que irá permitir a medição de áreas calvas (áreas receptoras), áreas com cabelos afinados, áreas com cabelos grossos (áreas doadoras). Essa malha 3D, ou 3D MESH , não apenas consolida dados visuais, mas também engendra uma compreensão volumétrica das regiões do couro cabeludo, permitindo, assim, um planejamento mais rigoroso e personalizado no tocante a procedimentos de implante capilar.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
30/09/2025
RPI 2856
#2.1
04/06/2024
RPI 2787
#2.10
Número de Protocolo '870240024200' em 20/03/2024 17:31 (WB)
02/04/2024
RPI 2778
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