(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO COM MATRIZ DE COBRE REFORÇADA COM CARBETO DE ALTA ENTROPIA (TAWNBTIV)C E SEU PROCESSO DE OBTENÇÃO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024004211

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/03/2024

Publicação

16/09/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito01/03/24
  2. Publicação16/09/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 01/03/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:01/03/2027(faltam 188 dias)

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 16/09/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. N. (pessoa física)

RN, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. M. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

P. V. (pessoa física)

BR

T. S. (pessoa física)

BR

U. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MATERIAL COMPÓSITO COM MATRIZ DE COBRE REFORÇADA COM CARBETO DE ALTA ENTROPIA (TaWNbTiV)C E SEU PROCESSO DE OBTENÇÃO. A presente patente aborda um novo material compósito sinterizado, obtido a partir de pós de cobre e carbeto de alta entropia (TaWNbTiV)C, inserido no campo do processamento de materiais via metalurgia do pó, com aplicação na indústria de contatos elétricos. A composição mássica desse composto varia de 75% a 99% de cobre, complementado pelo carbeto de alta entropia. O tamanho médio de partículas ideal para o cobre situa-se na faixa de 25 µm a 50 µm e para o carbeto de alta entropia varia entre 0,1 µm e 5 µm. O processo de sinterização é conduzido utilizando a técnica de Spark Plasma Sintering (SPS), com um intervalo de tempo entre 1 minuto e 15 minutos, a uma temperatura compreendida entre 600°C e 1000°C, sob uma pressão situada entre 10 MPa e 100 MPa. Alternativamente, pode ser realizado em um forno resistivo, com uma etapa inicial de compactação, aplicando pressão entre 100 MPa e 900 MPa, a temperaturas de 600°C a 1000°C, com uma taxa de aquecimento de 1°C/min a 10°C/min, durante um período de 10 minutos a 120 minutos, com ou sem atmosfera controlada. A singularidade desta invenção reside no emprego de um reforço não convencional para o cobre, que combina notáveis propriedades térmicas e elétricas, além de alta resistência ao desgaste mecânico. Este material compósito representa uma contribuição significativa para o avanço na produção de componentes para contatos elétricos, proporcionando características superiores de desempenho.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/09/2025

RPI 2854

Pedido de patente depositado

#2.1

21/05/2024

RPI 2785

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240017682' em 01/03/2024 15:55 (WB)

12/03/2024

RPI 2775

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.