Publicação do pedido de patente
#3.1
26/11/2024
RPI 2812
Dados do pedido
Número
102024003379Tipo
Depósito
Publicação
Depositantes
CHINA ENFI ENGINEERING CO., LTD.
CN
C. C. (pessoa física)
CN
Inventores
H. S. (pessoa física)
CN
K. H. (pessoa física)
CN
M. L. (pessoa física)
CN
M. C. (pessoa física)
CN
X. X. (pessoa física)
CN
Y. L. (pessoa física)
CN
Y. J. (pessoa física)
CN
Y. L. (pessoa física)
CN
Z. L. (pessoa física)
CN
Z. Y. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA DE GRANULAÇÃO PARA METAIS E LIGAS. A presente invenção divulga um sistema de granulação para metais e ligas, incluindo: um dispositivo de dispersão, um dispositivo de granulação e um dispositivo de transporte. O dispositivo de dispersão inclui um membro de dispersão, um conjunto de suporte e um conjunto de ajuste. O membro de dispersão está disposto de forma rotativa no conjunto de suporte através do conjunto de ajuste; o metal fundido cai diretamente sobre o membro de dispersão e forma partículas de metal fundido; e o conjunto de ajuste é configurado para ajustar um ângulo e uma orientação do membro de dispersão, para ajustar um ângulo de deslocamento das partículas de metal fundido. O dispositivo de granulação inclui um membro de pulverização e um reservatório de granulação. O membro de pulverização é configurado para pulverizar as partículas de metal fundido, de forma que as partículas de metal fundido sejam solidificadas e quebradas para formar partículas de metal; as partículas de metal caem no reservatório de granulação. Pelo menos uma parte do dispositivo de transporte está localizada no reservatório de granulação e abaixo da abertura, para transportar as partículas de metal no reservatório de granulação para fora do reservatório de granulação. O sistema de granulação para metais e ligas de acordo com as formas de realização da presente invenção é simples de operar com estabilidade e confiabilidade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
26/11/2024
RPI 2812
#2.1
07/05/2024
RPI 2783
#2.10
Número de Protocolo '870240014313' em 21/02/2024 14:00 (WB)
05/03/2024
RPI 2774
Do mesmo titular
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