Publicação do pedido de patente
#3.1
12/08/2025
RPI 2849
Dados do pedido
Número
102024001972Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 30/01/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:30/01/2027(faltam 159 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. C. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
J. C. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PEELING PLANTAR. A presente invenção refere-se a uma composição química para efetivação de Peeling Plantar no campo da dermatologia e estética podológica. Projetada para o tratamento específico dos pés, essa composição inovadora aborda desafios comuns como ressecamento, fissuras e renovação celular da pele plantar. Diferentemente dos peelings tradicionais, a formulação exclusiva inclui ácido láctico (15%), ácido salicílico (15%), ácido mandélico (20%), alantoína (5%), ATA (10%), e ácido glicólico (25%), proporcionando uma renovação celular controlada sem efeitos colaterais indesejados. O método de aplicação, descrito em um protocolo específico, assegura a eficácia do peeling, evitando complicações. Este avanço no cuidado podológico representa uma solução abrangente para manter a saúde e a estética da pele dos pés, destacando-se pela sua singularidade e efetividade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
12/08/2025
RPI 2849
#2.1
25/06/2024
RPI 2790
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
02/04/2024
RPI 2778
#2.10
Número de Protocolo '870240008340' em 30/01/2024 22:25 (WB)
15/02/2024
RPI 2771
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