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Dado oficial do INPI

APARELHO DE GRANULAÇÃO

PublicadaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

102023027751

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/12/2023

Publicação

16/07/2024

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

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Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito28/12/23
  2. Publicação16/07/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/12/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:28/12/2026(faltam 91 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L.B. - OFFICINE MECCANICHE - S.P.A.

IT

Inventores

C. F. (pessoa física)

IT

G. C. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

102022000027357 · 30/12/2022

Resumo técnico

APARELHO DE GRANULAÇÃO.Um aparelho de granulação (10) para produzir grânulos por aglomeração de material em pó compreende um tambor (12) que se estende ao longo e que pode ser acionado em rotação em torno de um eixo horizontal (X), uma primeira parede (13) e uma segunda parede (14); a segunda parede (14) está disposta em uma segunda extremidade (12) do tambor (12) e é fixa em relação à rotação do tambor (12), a primeira parede (13), em vez disso, é móvel ao longo do eixo horizontal (X), em relação ao tambor (12), entre uma posição de trabalho (PL), na qual o tambor (12), a primeira parede (13) e a segunda parede (14) definem uma câmara de granulação (11) e uma posição de limpeza (PP), na qual a primeira parede (13) está distante do tambor (12), permitindo assim o acesso na câmara de granulação (11).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2024

RPI 2793

Pedido de patente depositado

#2.1

05/03/2024

RPI 2774

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230114992' em 28/12/2023 16:42 (WB)

09/01/2024

RPI 2766

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