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Dado oficial do INPI

APARELHO DE GRANULAÇÃO E MÉTODO DE GRANULAÇÃO

PublicadaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

102023027720

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/12/2023

Publicação

16/07/2024

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito28/12/23
  2. Publicação16/07/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 28/12/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:28/12/2026(faltam 90 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L.B. - OFFICINE MECCANICHE - S.P.A.

IT

Inventores

C. F. (pessoa física)

IT

G. C. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

102022000027402 · 30/12/2022

Resumo técnico

APARELHO DE GRANULAÇÃO E MÉTODO DE GRANULAÇÃO.É divulgado um dispositivo de distribuição com pelo menos uma unidade de distribuição que carrega um ou mais bocais configurados para distribuir um fluido e com uma parede deformável que cobre pelo menos uma parte da referida pelo menos uma unidade de distribuição e que limita uma cavidade que é conectável a uma fonte de gás pressurizado para permitir que a referida parede deformável seja inflada e/ou desinflada ciclicamente, a fim de destacar possíveis materiais incrustantes depositados na própria parede; o fluido distribuído pode ser um fluido de granulação que é pulverizado sobre material em pó para realizar um processo de granulação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2024

RPI 2793

Pedido de patente depositado

#2.1

12/03/2024

RPI 2775

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230114896' em 28/12/2023 15:35 (WB)

09/01/2024

RPI 2766

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