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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO PARA FORMAR FARPAS EM UMA SUTURA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023025209

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/11/2023

Publicação

24/04/2025

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito30/11/23
  2. Publicação24/04/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 30/11/2026, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:30/11/2026(faltam 98 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/04/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HYUNDAE MEDITECH CO., LTD.

KR

Inventores

C. P. (pessoa física)

KR

M. S. (pessoa física)

KR

Dados técnicos

Prioridades unionistas

KR

10 2023 0134236 · 10/10/2023

Resumo técnico

DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO PARA FORMAR FARPAS EM UMA SUTURA. A presente descrição provê um dispositivo de fabricação para formar farpas em uma sutura, o dispositivo de fabricação incluindo: um suprimento de sutura configurado para suprir uma sutura; um movimentador de extremidade distal configurado para agarrar uma extremidade distal da sutura suprida e mover a sutura; uma primeira parte do molde posicionada entre o suprimento de sutura e o movimentador de extremidade distal e tendo uma primeira ranhura de formação de farpa para formar uma farpa, uma ranhura de acomodação de sutura para acomodar a sutura e um orifício de passagem do prensador configurado para pressionar a sutura, que são, cada um, formados em um formato simétrico nos primeiros moldes em ambos os lados; um prensador acoplado ao orifício de passagem do prensador da primeira parte do molde para pressionar a sutura em direção à primeira ranhura de formação de farpa; um cortador configurado para cortar uma ponta da sutura na qual a formação da farpa está concluída; e um coletor de sutura configurado para coletar a sutura cortada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/04/2025

RPI 2833

Pedido de patente depositado

#2.1

06/02/2024

RPI 2770

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230105661' em 30/11/2023 17:10 (WB)

12/12/2023

RPI 2762

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