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Dado oficial do INPI

ARTIGO CURADO TERMICAMENTE, PRODUTO COMPREENDENDO O ARTIGO CURADO TERMICAMENTE, E, PROCESSO PARA FORMAR O ARTIGO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023015455

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/08/2023

Publicação

20/02/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito01/08/23
  2. Publicação20/02/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 20/02/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ARCLIN USA LLC

US

Inventores

D. S. (pessoa física)

US

G. V. (pessoa física)

US

K. H. (pessoa física)

AT

M. R. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

63/370,348 · 03/08/2022

Resumo técnico

ARTIGO CURADO TERMICAMENTE, PRODUTO COMPREENDENDO O ARTIGO CURADO TERMICAMENTE, E, PROCESSO PARA FORMAR O ARTIGO. Um artigo para uso interno ou externo tendo resistência a danos por desgaste e exposição a intempéries compreendendo: uma cobertura revestida compreendendo uma camada de núcleo de alfa-celulose não tratada que, opcionalmente, é impressa a jato de tinta com decorações ornamentais ou modelos de impressão de área total que é saturada de uma resina de melamina formaldeído (MF) e uma camada de revestimento revestida em uma superfície de topo da camada de núcleo, a dita camada de revestimento compreendendo uma resina de (met)acrilato de poliuretano; um substrato de painel de madeira, madeira compensada ou não madeira; uma camada intermediária entre a cobertura e o substrato, a dita camada intermediária é um folheado de madeira, lâmina de papel ou cobertura de média densidade (MDO); uma chapa de suporte é uma camada de fundo fixada a uma superfície de fundo do substrato, em que a chapa de suporte e a camada intermediária são opcionais. As regiões não impressas da cobertura revestida no painel são transparentes à luz visível.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

16/07/2024

RPI 2793

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/02/2024

RPI 2772

Pedido de patente depositado

#2.1

26/09/2023

RPI 2751

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230067488' em 01/08/2023 14:39 (WB)

15/08/2023

RPI 2745

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