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Dado oficial do INPI

DENDRON DE IBUPROFENO, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO DENDRON DE IBUPROFENO, COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA, E USOS DO DENDRON DE IBUPROFENO, DE UM TRANSPORTADOR BIS-MPA PROTEGIDO E DA COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023015254

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/07/2023

Publicação

04/02/2025

Andamento no INPI

  1. Depósito28/07/23
  2. Publicação04/02/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 04/02/2025 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

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Inventores

C. B. (pessoa física)

FR

D. R. (pessoa física)

BR

E. F. (pessoa física)

BR

G. G. (pessoa física)

BR

I. C. (pessoa física)

US

J. V. (pessoa física)

BR

M. L. (pessoa física)

BR

M. H. (pessoa física)

BR

M. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

DENDRON DE IBUPROFENO, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO DENDRON DE IBUPROFENO, COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA, E USOS DO DENDRON DE IBUPROFENO, DE UM TRANSPORTADOR BIS-MPA PROTEGIDO E DA COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA. A presente invenção refere-se ao planejamento de tuberculostáticos derivados de dendron de ácido 2,2-bis-(hidroximetil)propiônico (bis-MPA) com associação de ibuprofeno, e se obtendo um dendron de ibuprofeno. Desse modo, a presente invenção refere-se a um dendron de ibuprofeno, ao seu processo de fabricação, a uma composição farmacêutica que o compreende, e aos usos do referido dendron de ibuprofeno, de um transportador bis-MPA protegido e da composição farmacêutica para a preparação de um medicamento para o tratamento de tuberculose.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/02/2025

RPI 2822

Pedido de patente depositado

#2.1

28/11/2023

RPI 2760

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230066514' em 28/07/2023 15:13 (WB)

08/08/2023

RPI 2744

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