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Dado oficial do INPI

DEPOSIÇÃO ELETROFORÉTICA CATÓDICA PULSADA DE REVESTIMENTOS HÍBRIDOS A PARTIR DE SUSPENSÕES AQUOSAS COMO TÉCNICA DE SELAGEM

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023015120

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/07/2023

Publicação

04/02/2025

Andamento no INPI

  1. Depósito27/07/23
  2. Publicação04/02/25
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 04/02/2025 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INSTITUTO NACIONAL DE TECNOLOGIA

RJ, BR

U. J. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventores

D. F. (pessoa física)

BR

I. G. (pessoa física)

BR

R. V. (pessoa física)

BR

S. B. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

DEPOSIÇÃO ELETROFORÉTICA CATÓDICA PULSADA DE REVESTIMENTOS HÍBRIDOS A PARTIR DE SUSPENSÕES AQUOSAS COMO TÉCNICA DE SELAGEM. A presente invenção se refere ao uso de eletrodeposição por pulsos de filmes híbridos compósitos à base de silanos a partir de meios aquosos utilizando como substrato superfícies semicondutoras, como o alumínio anodizado, para selagem de uma liga de alumínio. A deposição pulsada contorna o desafio técnico da geração de bolhas devido à reação de redução da água sobre a superfície a ser revestida promovida pela aplicação de potenciais elevados, demandado pelas características semicondutoras do material revestido. O revestimento híbrido foi obtido usando tetraetil ortossilicato e hexadeciltrimetoxisilano como precursores e duas larguras de pulso foram usadas para determinar sua influência na deposição: 10 microssegundos e 100 milissegundos. Os resultados demonstraram que a deposição eletroforética catódica pulsada resultou em filmes com melhores características protetoras do alumínio anodizado, em especial os filmes obtidos utilizados os menores comprimentos de pulso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/02/2025

RPI 2822

Pedido de patente depositado

#2.1

19/09/2023

RPI 2750

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230066038' em 27/07/2023 14:51 (WB)

08/08/2023

RPI 2744

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