Publicação do pedido de patente
#3.1
17/12/2024
RPI 2815
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO PARA PREPARAÇÃO DE FILMES FINOS AUTOMONTADOS
PublicadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102023011189Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/06/2023
Publicação
17/12/2024
Andamento no INPI
- Depósito07/06/23
- Publicação17/12/24
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido publicado na RPI em 17/12/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 17/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
COMISSÃO NACIONAL DE ENERGIA NUCLEAR (CNEN)
MG, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
A. N. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
W. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO PARA PREPARAÇÃO DE FILMES FINOS AUTOMONTADOS. Esta tecnologia refere-se a um dispositivo para adaptação de uma máquina de controle numérico por computador (CNC) para preparação de filmes finos automontados (técnica (layer-by-layer) - LBL) pelo processo de recobrimento por imersão ou (dip-coating). A adaptação é realizada pela montagem reversível do dispositivo em uma máquina CNC, utilizando uma haste para deslocamento de ponto zero do eixo Z, um gabarito para imobilizar os recipientes contendo o fluido de imersão do substrato na plataforma do sistema CNC, dentre outros componentes. As vantagens propiciadas pela tecnologia são principalmente: tirar proveito de um sistema CNC pré-existente de modo a adaptá-lo reversivelmente para preparação de filmes finos automontados (técnica (layer-by-layer) - LBL) pelo processo de recobrimento por imersão ou (dip-coating) de forma automática, rápida, controlada e programável, inclusive utilizando a linguagem do código G de programação de computador. A tecnologia aplica-se no contexto de técnicas e dispositivos para fabricação de filmes ultrafinos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
18/07/2023
RPI 2741
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230048654' em 07/06/2023 08:30 (WB)
20/06/2023
RPI 2737
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