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Dado oficial do INPI

MÓDULO DISPOSITIVO PLANTADOR

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÓDULO DISPOSITIVO PLANTADOR de IN4Y HOLDING PARTICIPAÇÕES LTDA — IPC A01C 11/02
Patente de Invenção MÓDULO DISPOSITIVO PLANTADOR de IN4Y HOLDING PARTICIPAÇÕES LTDA — IPC A01C 11/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102023004805

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/03/2023

Publicação

24/09/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito15/03/23
  2. Publicação24/09/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 24/09/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

IN4Y HOLDING PARTICIPAÇÕES LTDA

SP, BR

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Inventores

J. W. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MÓDULO DISPOSITIVO PLANTADOR. Módulo (100) de máquina transplantadora (MT) de mudas (m1) no campo, em áreas limpas preparadas e em área de reflorestamento com raízes para processos de silvicultura e estaquia, sendo formado por braço manipulador (110) articulável em eixo (E1) instalado no mancal (MC) e eixo (E2) instaladoentre o perfil de apoio (110A) e estrutura do conjunto bico de plantio (120); dito módulo (100) opera em conjunto com tanques de água auxiliares (T1) para limpeza do bico de plantio e pré-irrigação das mudas; integra sistema hidráulico (200) que compreende um par de pistões hidráulicos (210) e (220) para movimentação angular (a) do braço manipulador (110); um pistão hidráulico (230) para movimentação ascendente/descendente (y) do conjunto bico de plantio (120) e abertura das partes (122A) e (122B) que compõe o bico (122), um segundo pistão hidráulico (240) com movimentação ascendente/descendente (y) do conjunto bico de plantio (120) e conjunto de socadores (127).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/09/2024

RPI 2803

Pedido de patente depositado

#2.1

25/04/2023

RPI 2729

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230022024' em 15/03/2023 11:48 (WB)

28/03/2023

RPI 2725

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