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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE ENVELOPAMENTO DE SOLAS DE CHINELOS E SANDÁLIAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023004411

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/03/2023

Publicação

17/09/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito09/03/23
  2. Publicação17/09/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 09/03/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

T. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE ENVELOPAMENTO DE SOLAS DE CHINELOS E SANDÁLIAS. A presente Patente de Invenção refere-se a um inovador processo de envelopamento de solas de chinelos e sandálias, de forma que possam ficar impressos com a imagem desejada, sem que a tinta se desgaste por contato do pé e de lavagens sucessivas, além de não permitir o contato da tinta com a pele do usuário, algo certamente prejudicial à saúde. Com o presente processo, a tinta da impressão não é transferida para a sola, mas o filme com a estampa impressa é aquecido, moldando-se à sola que previamente recebe uma camada de cola, inclusive em suas laterais. Como a impressão está na parte inferior do filme, ela fica aderida à sola do chinelo e não entra em contato com o pé do usuário, o que evita o desgaste por abrasão e previne qualquer irritação ou alergia no pé por conta do contato com a tinta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

02/06/2026

RPI 2891

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

17/03/2026

RPI 2880

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/09/2024

RPI 2802

Pedido de patente depositado

#2.1

18/04/2023

RPI 2728

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230020367' em 09/03/2023 14:41 (WB)

21/03/2023

RPI 2724

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