Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
02/06/2026
RPI 2891
Dados do pedido
Número
102023004411Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 09/03/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. V. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
T. V. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PROCESSO DE ENVELOPAMENTO DE SOLAS DE CHINELOS E SANDÁLIAS. A presente Patente de Invenção refere-se a um inovador processo de envelopamento de solas de chinelos e sandálias, de forma que possam ficar impressos com a imagem desejada, sem que a tinta se desgaste por contato do pé e de lavagens sucessivas, além de não permitir o contato da tinta com a pele do usuário, algo certamente prejudicial à saúde. Com o presente processo, a tinta da impressão não é transferida para a sola, mas o filme com a estampa impressa é aquecido, moldando-se à sola que previamente recebe uma camada de cola, inclusive em suas laterais. Como a impressão está na parte inferior do filme, ela fica aderida à sola do chinelo e não entra em contato com o pé do usuário, o que evita o desgaste por abrasão e previne qualquer irritação ou alergia no pé por conta do contato com a tinta.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
02/06/2026
RPI 2891
#11.1
17/03/2026
RPI 2880
#3.1
17/09/2024
RPI 2802
#2.1
18/04/2023
RPI 2728
#2.10
Número de Protocolo '870230020367' em 09/03/2023 14:41 (WB)
21/03/2023
RPI 2724
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