Patente de Invenção CURATIVO HIDROCOLOIDE EM PASTA COM NANOBIOMETAIS ENVOLTOS EM EXTRATO NATURAL A BASE DE CURCUMINA OU AÇAÍ de MISSNER & MISSNER LTDA — IPC A61K 36/889. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
CURATIVO HIDROCOLOIDE EM PASTA COM NANOBIOMETAIS ENVOLTOS EM EXTRATO NATURAL A BASE DE CURCUMINA OU AÇAÍ. A presente invenção pertence ao setor de produtos para saúde em cuidado das feridas crônicas, e se refere, mais especificamente, a um curativo em pasta hidroativa composta de hidrocoloides naturais (CMC) num excipiente hipoalergênico. O hidrocoloide em pasta interage com o exsudato da ferida formando um meio úmido que favorece o processo de cicatrização, propiciando o desbridamento autolítico; e permite a remoção não traumática do curativo, sem danificar os tecidos recém-formados. A carboximetilcelulose (CMC) absorve o exsudato da ferida para dentro de sua estrutura (pasta). Os nanobiometais (prata, ouro e cobre) combatem a infecção e biofilme de bactérias da ferida, de forma rápida, eficaz, acelerando a cicatrização, eliminando mal odor. Contribui, então, para o tratamento de úlceras de pele exsudativas, incluindo feridas profundas como úlceras de perna, úlceras por pressão e úlceras diabéticas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/09/2024
RPI 2802
Pedido de patente depositado
#2.1
16/05/2023
RPI 2732
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
11/04/2023
RPI 2727
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230020146' em 09/03/2023 09:01 (WB)
