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Dado oficial do INPI

CURATIVO DE PELÍCULA PROTETORA COM NANOBIOMETAIS ENVOLTOS EM EXTRATO NATURAL A BASE DE CURCUMINA OU AÇAÍ

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023004350

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/03/2023

Publicação

17/09/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito08/03/23
  2. Publicação17/09/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 17/09/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MISSNER & MISSNER LTDA

SC, BR

Inventores

D. N. (pessoa física)

BR

M. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

CURATIVO DE PELÍCULA PROTETORA COM NANOBIOMETAIS ENVOLTOS EM EXTRATO NATURAL A BASE DE CURCUMINA OU AÇAÍ. A presente invenção pertence ao setor de produtos para saúde destinados para cuidado das feridas, e se refere, mais especificamente, a uma película protetora sem ardor que cria um filme sobre a pele, prevenindo possíveis lesões ou agravamento das mesmas decorrentes de incontinências urinária e/ou fecal, ostomias, fricção ou ao atrito pelo uso constante de curativos. A principal característica da invenção é formar uma película de proteção sobre a pele, para prevenção e proteção, sem ardor, e combater infecção e biofilme de forma maiseficaz com o uso de nanometais como Prata, Ouro e Cobre, envoltos em um extrato de origem natural, como Curcumina ou Açaí. Curativos que formam película protetora não são eficientes na proteção de feridas contra uma possível infecção ao longo do processo de cicatrização, se não tiverem um bom agente antimicrobiano, além de não atuarem na infecção (quando ela já estiver instalada).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/09/2024

RPI 2802

Pedido de patente depositado

#2.1

11/04/2023

RPI 2727

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230020055' em 08/03/2023 17:09 (WB)

21/03/2023

RPI 2724

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