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Dado oficial do INPI

PASTA DE POLIMENTO QUÍMICO-MECÂNICO DE MATERIAIS DENTÁRIOS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023002669

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/02/2023

Publicação

27/08/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito14/02/23
  2. Publicação27/08/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 27/08/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ASSOCIACAO PARANAENSE DE CULTURA - APC

PR, BR

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Inventores

P. J. (pessoa física)

BR

V. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PASTA DE POLIMENTO QUÍMICO-MECÂNICO DE MATERIAIS DENTÁRIOS. Descreve-se a presente patente de invenção como uma pasta de polimento químico-mecânico de materiais dentários que, de acordo com as suas características, propicia uma pasta de polimento químico-mecânico para resinas compostas de composição em parte orgânica composta por veículo inerte e biologicamente seguro de Glicerina e creme não iônico; e parte inorgânica composta pelo abrasivo óxido de cério, com vistas a possibilitar uma completa otimização na aplicação do conceito de polimento químico-mecânico no polimento das resinas compostas objetivando o melhor acabamento possível nos materiais dentários, primordialmente cerâmicas dentárias, gerando excelente morfologia das superfícies das resinas compostas com planarização e baixa rugosidade, assim como maior brilho, menos defeitos e longevidade na restauração e, devido às suas características gerais e composição, facilmente adaptável a uma vasta gama de materiais dentários, pacientes, dentistas e locais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/08/2024

RPI 2799

Pedido de patente depositado

#2.1

14/03/2023

RPI 2723

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230012702' em 14/02/2023 10:29 (WB)

28/02/2023

RPI 2721

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