Transferência deferida
#25.1
04/11/2025
RPI 2861
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Dado oficial do INPI
MATERIAL BASE PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CELULOSE E USO DO MESMO
Em AnálisePatente de InvençãoDocumento oficial disponível
Dados do pedido
Número
102023002500Tipo
Patente de Invenção
Depósito
09/02/2023
Publicação
20/08/2024
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito09/02/23
- Publicação20/08/24
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido publicado na RPI em 20/08/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 04/11/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SENAI/CETIQT - SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL-CENTRO DE TECNOLOGIA DA INDÚSTRIA QUÍMICA E TÊXTIL
RJ, BR
SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL - SENAI
RJ, BR
Inventores
A. P. (pessoa física)
BR
B. D. (pessoa física)
BR
J. F. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MATERIAL BASE PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CELULOSE E USO DO MESMO. A presente invenção se insere no campo de aplicação de embalagens, mais especificamente embalagens impermeáveis, recicláveis e sustentáveis para armazenamento de produtos líquidos ou semilíquidos, tais como cosméticos, alimentos, fármacos ou qualquer outro produto à base de água ou que retenha umidade. O material base para formar uma embalagem da presente invenção é produzido a partir de celulose e deum material inerte à base de silício, sendo composto por multicamadas. Ainda, o material base para formar uma embalagem de celulose da presente invenção é utilizado parao armazenamento de produtos líquidos e semilíquidos, em especial na indústria de cosméticos, alimentos e fármacos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
20/08/2024
RPI 2798
Pedido de patente depositado
#2.1
07/03/2023
RPI 2722
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230011835' em 09/02/2023 16:50 (WB)
23/02/2023
RPI 2720
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