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Dado oficial do INPI

COMPÓSITO EM CAMADA DE NÃO-TECIDO DE MICRO E NANOFIBRAS MULTIDIRECIONAIS DE POLIETILENO DE ULTRA ALTO PESO MOLECULAR (PEUAPM), PROCESSO DE OBTENÇÃO E USO DO MESMO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024018591

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/09/2024

Publicação

24/03/2026

Andamento no INPI

Exame ainda não requerido
  1. Depósito10/09/24
  2. Publicação24/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 10/09/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).

Prazo para requerer o exame:10/09/2027(faltam 363 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COPLATEX INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE TECIDOS S.A

SP, BR

SENAI/CETIQT - SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL-CENTRO DE TECNOLOGIA DA INDÚSTRIA QUÍMICA E TÊXTIL

RJ, BR

Inventores

A. P. (pessoa física)

BR

A. B. (pessoa física)

BR

C. C. (pessoa física)

BR

Í. F. (pessoa física)

BR

L. P. (pessoa física)

BR

R. B. (pessoa física)

BR

S. L. (pessoa física)

BR

V. G. (pessoa física)

BR

Y. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPÓSITO EM CAMADA DE NÃO-TECIDO DE MICRO E NANOFIBRAS MULTIDIRECIONAIS DE POLIETILENO DE ULTRA ALTO PESO MOLECULAR (PEUAPM), PROCESSO DE OBTENÇÃO E USO DO MESMO. A presente invenção se refere a um compósito em camada de não-tecido compreendendo micro e nanofibras multidirecionais de polietileno de ultra alto peso molecular (PEUAPM) e nanopartículas de carbono como aditivo para aplicação em proteção balística e proteção perfuro cortante. A presente invenção se refere ainda a um processo de eletrofiação para obtenção do referido compósito e ao uso do mesmo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/03/2026

RPI 2881

Pedido de patente depositado

#2.1

07/01/2025

RPI 2818

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240077573' em 10/09/2024 11:56 (WB)

24/09/2024

RPI 2803

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