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Dado oficial do INPI

SISTEMAS DE MELHORIA DE ERGONOMIA COM SENSORES VESTÍVEIS E MÉTODOS RELACIONADOS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMAS DE MELHORIA DE ERGONOMIA COM SENSORES VESTÍVEIS E MÉTODOS RELACIONADOS de THE BOEING COMPANY — IPC A61B 5/11
Patente de Invenção SISTEMAS DE MELHORIA DE ERGONOMIA COM SENSORES VESTÍVEIS E MÉTODOS RELACIONADOS de THE BOEING COMPANY — IPC A61B 5/11. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102022013743

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/07/2022

Publicação

25/07/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito11/07/22
  2. Publicação25/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 25/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

THE BOEING COMPANY

US

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Inventores

G. G. (pessoa física)

US

S. F. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

17/383,179 · 22/07/2021

Resumo técnico

SISTEMAS DE MELHORIA DE ERGONOMIA COM SENSORES VESTÍVEIS E MÉTODOS RELACIONADOS. A presente invenção refere-se aos sistemas de melhoria de ergonomia vestíveis e aos métodos relacionados. Um exemplo de sistema de melhoria de ergonomia inclui uma membrana que inclui uma primeira armação que tem uma pluralidade de primeiros recortes que definem um primeiro padrão. O sistema inclui um sensor acoplado à membrana e inclui uma segunda armação que tem uma pluralidade de segundos recortes que definem um segundo padrão. O primeiro padrão é complementar ao segundo padrão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/07/2023

RPI 2742

Pedido de patente depositado

#2.1

16/08/2022

RPI 2693

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220060986' em 11/07/2022 15:32 (WB)

19/07/2022

RPI 2689

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