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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ANIDRA E PRODUTO PARA APLICAÇÃO NA PELE

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022006861

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/04/2022

Publicação

10/10/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito08/04/22
  2. Publicação10/10/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 10/10/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/10/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SALLVE COMÉRCIO DE COSMÉTICOS LTDA.

SP, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

A. J. (pessoa física)

BR

C. P. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO ANIDRA E PRODUTO PARA APLICAÇÃO NA PELE. A presente invenção, contida no campo de composições cosméticas para o controle do processo inflamatório cutâneo que ocorre como consequência do aumento da oleosidade da pele, se refere, particularmente, a uma composição anidra que compreende i) óleo de semente de Helianthus Annuus em uma concentração entre 3,0 e 5,0% p/p, ii) triglicerídeo caprilico/cáprico em uma concentração entre 25 e 30% p/p, iii) óleo de semente de Simmondsia Chinensis em uma concentração entre ainda 3 a 6% p/p; iv) ácido salicílico em uma concentração entre 0,20 e 2%, em especial entre 0,9 e 1,1%, e preferencialmente de 1% p/p; e v) farneseno hidrogenado. Se refere ainda a um produto para aplicação na pele que compreende tal composição anidra, bem como uso de óleo de semente de Helianthus Annuus, óleo de semente de Simmondsia Chinensis, triglicerídeo caprilico/cáprico, ácido salicílico e farneseno hidrogenado para preparar tal composição anidra para tratar acne.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/10/2023

RPI 2753

Pedido de patente depositado

#2.1

10/05/2022

RPI 2679

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220030669' em 08/04/2022 17:16 (WB)

19/04/2022

RPI 2676

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