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Dado oficial do INPI

REVESTIMENTOS POR PVD PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO DE ALUMÍNIO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022004426

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/03/2022

Publicação

20/09/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito10/03/22
  2. Publicação20/09/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/03/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/06/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

VAPOR TECHNOLOGIES, INC.

US

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Inventores

A. K. (pessoa física)

US

B. A. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

63/159,216 · 10/03/2021

Resumo técnico

REVESTIMENTOS POR PVD PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO DE ALUMÍNIO.Um molde de fundição sob pressão para fundição sob pressão de alumínio inclui uma primeira matriz tendo uma primeira superfície de molde, um primeiro revestimento multicamada disposto sobre a primeira superfície de molde, uma segunda matriz tendo uma segunda superfície de molde e um segundo revestimento multicamada disposto sobre a segunda superfície de molde. O primeiro revestimento multicamada inclui uma primeira camada de base e o segundo revestimento multicamada inclui uma segunda camada de base. A primeira matriz e a segunda matriz se encaixam para formar uma cavidade de molde. Caracteristicamente, a primeira camada de base e a segunda camada de base são, cada uma, independentemente compostas por um nitreto de zircônio ou umcarboneto de zircônio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/06/2025

RPI 2839

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

18/03/2025

RPI 2828

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/09/2022

RPI 2698

Pedido de patente depositado

#2.1

19/04/2022

RPI 2676

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220020416' em 10/03/2022 14:36 (WB)

22/03/2022

RPI 2672

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