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Dado oficial do INPI

DEPOSIÇÃO FÍSICA DE VAPOR DE REVESTIMENTO ANTIMICROBIANO, TAL COMO EVAPORAÇÃO DE ARCO CATÓDICO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção DEPOSIÇÃO FÍSICA DE VAPOR DE REVESTIMENTO ANTIMICROBIANO, TAL COMO EVAPORAÇÃO DE ARCO CATÓDICO de VAPOR TECHNOLOGIES, INC. — IPC E01C 19/17
Patente de Invenção DEPOSIÇÃO FÍSICA DE VAPOR DE REVESTIMENTO ANTIMICROBIANO, TAL COMO EVAPORAÇÃO DE ARCO CATÓDICO de VAPOR TECHNOLOGIES, INC. — IPC E01C 19/17. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102021011605

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/06/2021

Publicação

28/12/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito15/06/21
  2. Publicação28/12/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/06/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

VAPOR TECHNOLOGIES, INC.

US

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Inventores

B. A. (pessoa física)

US

P. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

17/342,887 · 09/06/2021

US

63/039,015 · 15/06/2020

Resumo técnico

DEPOSIÇÃO FÍSICA DE VAPOR DE REVESTIMENTO ANTIMICROBIANO, TAL COMO EVAPORAÇÃO DE ARCO CATÓDICO. Um substrato revestido com bioativo inclui um substrato de base, uma camada de bioativo mais externa disposta sobre o substrato de base e uma camada de acabamento disposta sobre a camada de bioativo mais externa. Caracteristicamente, a camada de acabamento define uma pluralidade de microporosidades que expõem a camada de bioativo mais externa. Um método para formar o substrato revestido com bioativo também é fornecido.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/09/2024

RPI 2801

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

25/06/2024

RPI 2790

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/12/2021

RPI 2660

Pedido de patente depositado

#2.1

10/08/2021

RPI 2640

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210053637' em 15/06/2021 15:07 (WB)

29/06/2021

RPI 2634

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