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Dado oficial do INPI

LINHA DE PLANTIO COM DUPLO ESTÁGIO DE COPIAGEM

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022004069

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/03/2022

Publicação

12/09/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito04/03/22
  2. Publicação12/09/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 12/09/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

STARA S/A. INDUSTRIA DE IMPLEMENTOS AGRÍCOLAS

RS, BR

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Inventores

Á. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

LINHA DE PLANTIO COM DUPLO ESTÁGIO DE COPIAGEM. A presente invenção descreve uma estrutura de linha de plantio com duplo estágio de copiagem projetada para realizar a deposição das sementes no solo com a profundidade adequada, com um mínimo de variação nessa medida, e copiagem do solo aprimorada. A linha de plantio (1) com duplo estágio de copiagem compreende um primeiro estágio de copiagem (2) sendo uma linha de adubo montada em um braço de primeiro estágio de copiagem (2) sobre o qual uma força é exercida por molas (4, 5) para propiciar a copiagem do terreno, e um segundo estágio de copiagem (3) sendo uma linha de semente montada em um braço de segundo estágio de copiagem (3) sobre o qual uma força é exercida por um atuador (6) para propiciar a copiagem do terreno e a copiagem é ainda aprimorada por um atuador (7) que atua tanto sobre a linha de adubo quanto sobre a linha de semente, sendo acionado por um sinal de leitura emitido por um sensor de posição (8).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/09/2023

RPI 2749

Pedido de patente depositado

#2.1

05/04/2022

RPI 2674

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220018649' em 04/03/2022 16:00 (WB)

15/03/2022

RPI 2671

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