Publicação do pedido arquivado definitivamente
#3.6
08/08/2023
RPI 2744
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA PARA CICATRIZAÇÃO DA PELE, PROCESSO DE OBTENÇÃO E USO
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102022001322Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/01/2022
Publicação
08/08/2023
Andamento no INPI
- Depósito24/01/22
- Publicação08/08/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
FUNDAÇÃO DE AMPARO À PESQUISA DO ESTADO DE MINAS GERAIS
MG, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
U. R. (pessoa física)
MG, BR
Inventores
C. C. (pessoa física)
BR
E. A. (pessoa física)
BR
I. P. (pessoa física)
BR
J. M. (pessoa física)
BR
L. L. (pessoa física)
BR
M. C. (pessoa física)
BR
R. B. (pessoa física)
BR
R. O. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO FARMACÊUTICA PARA CICATRIZAÇÃO DA PELE, PROCESSO DE OBTENÇÃO E USO. A presente tecnologia trata de uma composição contendo um biogel de colágeno na forma de arcabouço de sustentação (scaffold) associado a nanopartículas de ouro funcionalizadas com a proteína ovalbumina e seu processo de produção. A presente tecnologia se refere ainda ao uso dessacomposição para preparar medicamentos de aplicação tópica para cicatrização da pele. A composição pode ser aplicada em feridas abertas ou logo após uma cirurgia, evitando a formação de cicatrizes hipertróficas e/ou queloides em humanos e animais.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI
#11.11
Prioridade Interna do BR102022026333-7 de 22/12/2022.
24/01/2023
RPI 2716
Pedido de patente depositado
#2.1
08/03/2022
RPI 2670
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220006349' em 24/01/2022 23:59 (WB)
08/02/2022
RPI 2666
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