Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
15/09/2026
RPI 2906
Dados do pedido
Número
102022000798Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoO INPI fez uma exigência técnica neste pedido. Se não for cumprida no prazo, o pedido é arquivado (art. 36 da LPI).
Prazo para cumprir a exigência:14/12/2026(faltam 90 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. E. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
J. D. (pessoa física)
BR
M. Z. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#6.1
15/09/2026
RPI 2906
#7.1
22/04/2026
RPI 2885
06/05/2025
RPI 2835
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
04/02/2025
RPI 2822
#3.1
25/07/2023
RPI 2742
#2.1
22/02/2022
RPI 2668
#2.10
Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)
25/01/2022
RPI 2664
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