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Dado oficial do INPI

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS

Em ExigênciaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

102022000798

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/01/2022

Publicação

25/07/2023

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

Exigência a cumprir
  1. Depósito14/01/22
  2. Publicação25/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI fez uma exigência técnica neste pedido. Se não for cumprida no prazo, o pedido é arquivado (art. 36 da LPI).

Prazo para cumprir a exigência:14/12/2026(faltam 90 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. E. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventores

J. D. (pessoa física)

BR

M. Z. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

15/09/2026

RPI 2906

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

22/04/2026

RPI 2885

8.7

06/05/2025

RPI 2835

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/02/2025

RPI 2822

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/07/2023

RPI 2742

Pedido de patente depositado

#2.1

22/02/2022

RPI 2668

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)

25/01/2022

RPI 2664

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