15/09/2026
RPI 2906
Exigência - art. 36 da LPI
6.1
Patente de Invenção102022000798
C. E. (pessoa física)
O INPI fez uma exigência técnica neste pedido. Se não for cumprida no prazo, o pedido é arquivado (art. 36 da LPI).
Prazo para cumprir a exigência:14/12/2026(faltam 44 dias)
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Resumo técnico
PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.
Classificação IPC
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
15/09/2026
RPI 2906
6.1
22/04/2026
RPI 2885
7.1
06/05/2025
RPI 2835
04/02/2025
RPI 2822
8.6
Referente à 3ª anuidade.
25/07/2023
RPI 2742
3.1
22/02/2022
RPI 2668
2.1
25/01/2022
RPI 2664
2.10
Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)
Do mesmo titular