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Patente de Invenção102022000798

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS

C. E. (pessoa física)

Em ExigênciaIPC B29K 23/00

Andamento no INPI

Exigência a cumprir
  1. Exame

O INPI fez uma exigência técnica neste pedido. Se não for cumprida no prazo, o pedido é arquivado (art. 36 da LPI).

Prazo para cumprir a exigência:14/12/2026(faltam 44 dias)

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Dados técnicos

Resumo técnico

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

15/09/2026

RPI 2906

Exigência - art. 36 da LPI

6.1

22/04/2026

RPI 2885

Conhecimento de parecer técnico

7.1

06/05/2025

RPI 2835

8.7

04/02/2025

RPI 2822

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente à 3ª anuidade.

25/07/2023

RPI 2742

Publicação do pedido de patente

3.1

22/02/2022

RPI 2668

Pedido de patente depositado

2.1

25/01/2022

RPI 2664

Requerimento de pedido de patente

2.10

Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)