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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE MODIFICAÇÃO DE SUPERFÍCIE NANOESTRUTURADA DE TITÂNIA RECOBERTA COM COLÁGENO TIPO I APLICADO A IMPLANTONDOTIA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021026799

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/12/2021

Publicação

04/07/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito29/12/21
  2. Publicação04/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 04/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. N. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventores

A. G. (pessoa física)

BR

D. G. (pessoa física)

BR

E. R. (pessoa física)

BR

F. O. (pessoa física)

BR

G. K. (pessoa física)

BR

M. T. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

P. C. (pessoa física)

BR

R. L. (pessoa física)

BR

T. A. (pessoa física)

BR

T. M. (pessoa física)

BR

T. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE MODIFICAÇÃO DE SUPERFÍCIE NANOESTRUTURADA DE TITÂNIA RECOBERTA COM COLÁGENO TIPO I APLICADO A IMPLANTONDOTIA.A presente invenção se refere ao desenvolvimento de um processo para a preparação de superfície nanoestruturada de titânia produzida a partir de metodologia baseada em anodização potenciostática,para formação de estruturas nanotubulares de óxido de titânia (TiO2), seguido de tratamento covalente com colágeno tipo I (Col I) para o recobrimento e funcionalização dessa superfície. Dessa conjugação emerge uma superfície nanotubular de TiO2 recoberta com Col I capaz de acelerar o processo de osseointegração in vitro quando empregada em implantes ósseos no campo odontológico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/07/2023

RPI 2739

Pedido de patente depositado

#2.1

12/04/2022

RPI 2675

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210121848' em 29/12/2021 18:49 (WB)

11/01/2022

RPI 2662

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